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  • RF 통합 시대, 핀테크용 BLE(저전력블루투스)·NFC 통합칩 나왔다
노르딕세미컨덕터, IoT용 통합칩 발표
[헤럴드 분당판교=오은지 기자]핀테크(FinTech)를 겨냥한 블루투스저에너지(BLE)와 근거리무선통신(NFC) 통합칩이 출시됐다. BLE를 이용해 저전력으로 데이터를 송수신하면서 NFC의 보안성까지 갖췄다.

노르딕세미컨덕터(지사장 최수철)는 차세대 초저전력 무선 솔루션 'nRF52'시리즈 첫 제품 'nRF52832' 시스템온칩(SoC)을 출시했다고 18일 밝혔다.

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노르딕세미컨덕터의 Cortex-M4 MCU 적용 첫 BLE-NFC 통합칩 'nRF52832'



블루투스 스마트(BLE 프로토콜을 넣어 초저전력을 구현하는 블루투스 규격)에 NFC 태그 기능을 추가해 칩을 하나로 통합했다. 업계 처음으로 64MHz ARM '코어텍스(Cortex)-M4F' 마이크로프로세서유닛(MCU)를 사용했고 512kB 플래시메모리, 64kB 램을 적용해 성능을 대폭 높였다.

EEMBC 벤치마크 결과 코어마크는 215를 나타내 경쟁 제품보다 프로세싱 성능에서 60% 이상 높은 점수를 받았다. 디지털시그널프로세서(DSP)는 2배, 부동소수점 성능(Floating Point)은 10배로 측정됐다. 플래시메모리 사용시 밀리암페어(mA)당 코어마크는 90을 나타냈고 38마이크로암페어(㎂)/MHz로 측정됐다. 램 사용시는 30㎂/MHz다.

센서, 디스플레이, 터치컨트롤러, 발광다이오드(LED), 키패드, 모터, 디지털 마이크로폰, 오디오코덱 등 외부 부품(컴포넌트)과 병렬 연결해서 사용할 수 있다. 웨어러블, 리모컨, 스마트홈 기기는 물론 무선충전 솔루션에도 적용 가능하다.

배터리 소모량이 적어 같은 부피의 기기는 배터리 수명을 늘릴 수 있고 기기 크기를 줄이는 것도 가능하다. 에너지하베스팅(Energy Harvesting)으로 구동되는 기기에도 적용할 수 있다.

최수철 지사장은 "이 칩을 이용해 보드를 구성하면 성능대비 전체 부품(BoM)비용이 nRF51 시리즈에 비해 줄어든다"며 "가격은 8% 차이로, 사실상 성능 향상 대비 가격 절감 효과를 낼 수 있다"고 설명했다.

패키지는 48핀 6mm×6mm 쿼드플랫노리드(QFN), 3mm×3.2mm 칩스케일패키지(CSP)로 제공된다. 양산은 올해 하반기, 제품 공급은 12월로 계획하고 있다.
onz@heraldcorp.com
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