[헤럴드 분당판교=오은지 기자]반도체설계자동화(EDA) 툴(tool) 전문업체 케이던스디자인시스템즈(지사장 신용석)는 16·14·10나노미터(nm) 핀펫(FinFET) 공정을 사용하는 시스템온칩(SoC) 반도체 개발용 툴인 차세대 '이노버스 임플레멘테이션 시스템(Innovus Implementation System)'을 출시했다고 15일 밝혔다.



반도체 개발 시기를 단축시켜주는 한편 전력 소모량(power), 성능(performance), 다이(Die, 웨이퍼 중 칩 한개에 해당하는 부분)면적 세 가지면에서 경쟁 제품대비 10~20% 향상됐고, 실행 속도(TAT)는 최고 10배 빠르다고 회사측은 설명했다. 업계 최초로 선보이는 초병렬 솔루션이다.

툴에는 자사 '기가플레이스(GigaPlace) 솔버기반(solver-based) 배치(placement)' 엔진 새 버전을 사용했다. '슬랙드리븐(slack-driven, 설계 시간을 줄여주는 기술)', 위상 최적화, 핀 접근, 색 인식, 파이프라인 배치 구도나 배선 길이를 최적화할 수 있다.

동시 구동 클럭(clock, 회로 내 구성요소간 동작 시간), 데이터경로 최적화를 통해 하이브리드-트리(H-Tree) 제너레이션을 자동화했고 프로세스(P), 전력(V), 온도(T)를 동시에 고려해준다. 전력소모량도 줄였다.

플레이스앤드라우트(P&R) 단계의 시간도 단축시켰다. 8~16코어 중앙처리장치(CPU)가 장착된 PC를 사용했을 때 속도를 높였고 멀티 스레드(작업단위)를 지원한다. P&R은 반도체 회로를 설계한 뒤 실제 웨이퍼상에 구현시키는 작업이다.

케이던스는 자사 '템퍼스(Tempus) 타이밍 사인오프' 솔루션, '콴터스(Quantus) QRC 익스트랙션' 솔루션의 애플리케이션프로그래머블인터페이스(API)를 제공해 서로 호환해 사용할 수 있게 했다. 한 회사 툴을 전 단계에서 사용하면 좀 더 빠른 시간 안에 사인오프 클로져(타이밍, 전기적 특성, 디자인과 전기적 규칙을 모두 만족시키는 상태)가 가능하다.

케이던스는 ARM과 전략적으로 제휴를 맺고 ARM '코어텍스-A72' 개발에 이 제품을 활용하도록 했다. 노엘 헐리 ARM CPU그룹사장은 "덕분에 2.6GHz 이상 동작 속도를 내는 CPU 개발이 가능하다"고 설명했다.
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